北京理工大學(xué)電子封裝技術(shù)專業(yè)的教學(xué)質(zhì)量如何?畢業(yè)后是什么學(xué)歷?有3+2教學(xué)模式嗎？針對這些問題，我們的專業(yè)招生老師做了如下的詳回答，對我校專業(yè)感興趣的同學(xué)不妨詳細的看一下文章內(nèi)容，深入了解一下。

專業(yè)名稱	電子封裝技術(shù)
專業(yè)熱度	85
所在地域	北京
學(xué)校名稱	北京理工大學(xué)
招生對象	初中生（未畢業(yè)學(xué)生請?zhí)崆昂驼猩蠋熉?lián)系）
學(xué)校地址	北京海淀區(qū)中關(guān)村南大街5號
本科專業(yè)類中排名500，地區(qū)排名500。

培養(yǎng)目標：為適應(yīng)電子制造技術(shù)快速發(fā)展的要求，培養(yǎng)具有扎實的專業(yè)理論基礎(chǔ)、掌握微電子制造工藝和先進封裝技術(shù)、熟悉電子產(chǎn)品封裝生產(chǎn)工藝和封裝可靠性理論與工程的高級科學(xué)技術(shù)與工程技術(shù)人才。
專業(yè)內(nèi)容：突出了微電子技術(shù)、新材料技術(shù)及先進加工制造技術(shù)的交叉與緊密結(jié)合，既強調(diào)學(xué)生掌握電子器件的設(shè)計與制造、微細加工技術(shù)、電子封裝與組裝技術(shù)、電子封裝材料、電子封裝測試的基本理論和基本技能，又要求學(xué)生具備封裝工藝和封裝材料的設(shè)計與開發(fā)以及封裝質(zhì)量控制的基本能力。
主要課程：半導(dǎo)體物理與器件、微電子制造工藝、集成電路設(shè)計、微連接原理、電子封裝材料與封裝技術(shù)、電子封裝結(jié)構(gòu)與工藝設(shè)計、封裝可靠性與測試技術(shù)以及微系統(tǒng)封裝等基礎(chǔ)課程和專業(yè)課程。
就業(yè)與深造：本專業(yè)是教育部首批在全國兩所高校進行試點建設(shè)的專業(yè)。
該專業(yè)畢業(yè)生可在國防電子、航空與航天、信息與通訊工程、微電子與光電子工程、汽車電子、醫(yī)療電子等行業(yè)領(lǐng)域從事電子封裝產(chǎn)品的設(shè)計、制造、研發(fā)、企業(yè)管理與經(jīng)營銷售等方面的工作，也可以進一步深造攻讀相關(guān)研究領(lǐng)域的研究生。
學(xué)制及授予學(xué)位：本專業(yè)學(xué)制四年、授予工學(xué)學(xué)士學(xué)位。

北京理工大學(xué)電子封裝技術(shù)專業(yè)怎么樣?其實選擇專業(yè)需要看的維度很多，同學(xué)們?nèi)羰怯X得看了文章之后還是不知道如何選擇的話，那么不妨和網(wǎng)站的在線老師聯(lián)系一下，聽一聽他們的意見。